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IC芯片X射線檢查設備屬于一種無損檢查方式，專用于檢測IC芯片的內部結構及各種內部不可目視缺陷的檢測。首先，我們知道IC芯片主要是由各種微型電子設備或組件組成，采用一定的工藝來互連晶體管、二極管、電阻器、電容器和電感器以及電路中所需的其他組件和布線，以形成一小塊或幾小塊。然后將一塊半導體晶片或介電襯底包裝在包裝中，以成為具有所需電路功能的微型結構。所有組件都已整體結構化，使電子組件朝著小型化，低功耗和高可靠性邁出了一大步。但是電路越復雜，檢測起來就越復雜。

芯片是一種相對復雜的電子組件。芯片的成本通常是人工成本的20％，流片的40％，封裝的35％和測試的5％（對于先進技術，流片的成本可能超過60％），就芯片質量檢測而言，反而這是***的步驟，但是測試同樣又是保證產品質量不可或缺的一個步驟，如果沒有良好的測試則產品PPM（每百萬故障率）太高，退貨或賠償遠遠不能代表成本的5％，因此，IC芯片質檢設備對精度的要求就相對很高。

眾所周知當前常用的芯片檢查方法通常是將芯片逐層剝離，然后使用電子顯微鏡拍攝每一層的表面，這種檢測方法對芯片極具破壞性。此外就是對于芯片內部的檢測方式，目前包括AOI外觀檢查，超聲無損檢測和X射線無損檢測。那么，這三種檢測方法有何區別？

首先，AOI，這是外觀檢查，不能用于分析產品的內部結構。

其次，超聲波測試，雖然這是一種非破壞性測試，但是產品的測試結果無法保存。

**，就是X-RAY檢測設備，它可以實時分析和投影產品，并保存圖像以供以后分析和比較。X射線檢測設備的特點是：利用X射線超短波長的特性，根據不同材料的吸光率的不同，穿透產品并分析所形成的圖像，并可以存儲。對技術人員以后的分析非常有用。良好的輔助效果，這也是超聲波無損檢測無法做到的。

芯片廠家在無法通過外觀檢查樣品時，可以記錄X射線穿透不同密度材料后的光強變化，從而產生對比效果。可以形成圖像以顯示待測對象的內部結構，并且可以顯示待測對象的內部結構而不會破壞測試對象。觀察被測物體內部是否存在問題。X射線測試設備主要依靠內部的X射線管發射X射線，以照射IC芯片進行成像，并且X射線具有光敏作用。 X射線像可見光一樣，可以使膠片感光。膠片感光度與X射線量成正比。當X射線穿過IC芯片時，芯片的每個組織的密度不同，并且X射線的吸收率也不同。獲得X射線圖像的靈敏度不同。 X射線檢測基本上不會對IC芯片造成任何損壞，因此X射線除了用于醫療之外，還廣泛用于電子工業產品檢測領域。

這些檢查絕不是在雞蛋中挑骨頭，它不僅需要“挑剔”和“嚴格”，還需要全過程的控制和參與。日聯科技X射線檢查系統配有大數據云平臺，檢查數據實時上傳和存檔，并生成報告，全程幫助參與者分析芯片制造問題的反饋數據，優質的產品也是需要優質設備把關才能做到事半功倍。

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