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當前半導體產業總規模為3646.1億，到2020年的目標是9300億，增量空間為5653.9億。增量空間很大。估計復合年增長率為20％，并且增長迅速。

半導體產業的總體趨勢是向上的，無論當前的發展速度還是未來的預期發展速度，它都在高速增長并且處于發展時期。

比較三個主要部門的設計，制造和包裝的開發速度，制造應該是最快的，其次是設計，包裝和測試。因此，可以預測制造領域未來最快的爆發。主要原因是：

無論是設計還是包裝和測試，最終產品都無法與制造分離。制造業是基礎；當前的制造業發展最快，因此相關的上市公司最有可能率先突圍。制造業領域相對較小，約占整個行業的26.88％。此外，2025年的智能制造在國家一級得到認可。因此，當行業基金進入時，相關的上市公司可能會獲得更多的研發資金，以加速技術研發。 ，提高生產效率。

2016年全球前十名的收入**，為4.97億美元，按2016年匯率計算，約為32億元人民幣（中值6.6）。也就是說，要進入世界行列，單一設備公司的收入就需要超過32億元的門檻。

結合之前的比較表，我們知道制造設備是基礎。同時，制造設備制造是半導體行業中的**技術。門檻很高，這也是利潤的制高點。當前，它是我國半導體產業發展的雞肋。

盡管制造設備是我們的口味，但隨著時間的推移和技術的發展，我們在國際市場上的份額逐年增加，并且增長率穩定。在2014年至2018年的實際和預期增長率中，臺灣和韓國在此期間經歷了爆炸性增長。韓國于2017年爆發，但總的預測數量將在2018年下降。臺灣在2016年爆發，增長率在2017年下降。年度總預測與2017年相比有所下降；而中國一直處于穩定的增長狀態，并且在過去兩年中有所加速。根據SEMI的預測，有機會在5年內成為世界第一。

基于上述發展速度，預計未來國內半導體產業必將成為***。考慮到馬修效應，該***很可能會出現在國內十大半導體設備中。

在集成電路晶片制造設備的七個主要領域中，三種最重要和最昂貴的類型是涂覆設備（或沉積設備，包括PECVD，LPCVD，ALD等），蝕刻設備和光刻機。圓形工廠設備總投資的15％，15％，20-25％。

電子半導體的封裝過程中容易出現各種缺陷。X射線成像檢查技術作為高級缺陷判斷解決方案，它使用軟件設置和實時成像來發現電子半導體封裝后的缺陷，例如空隙，毛刺，裂紋，分層，夾雜物等，從而控制產品質量并成為加速器。半導體產業的發展。

作為“中國制造”的一員，日聯科技攜手共創未來，為中國的半導體事業做出貢獻。這對中國來說是一個機遇，我也期待著未來的世界半導體產業界為“中國制造的X-RAY”感到自豪。

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