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很多的人對半導體測試不是很了解，半導體測試是測試什么的？為什么要進行半導體測試？半導體測試原理是什么？常用的半導體測試的設備有哪些？下面是有關半導體測試的相關知識。

為什么要進行半導體的測試？在物聯網平臺，毫米波，硅光子，人工智能和汽車電子等技術的推動下，國家正在大力發展半導體產業，中國半導體產業正在進入新的發展機遇浪潮。該測試是對產品的嚴格篩選，以確保用戶產品的質量，其重要性是不言而喻的。

半導體測試是測試什么？

半導體測試主要是檢測半導體前道工藝和后道工藝。封裝加工工藝為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型外觀檢查 。前道查看晶圓表面上是不是存有影響良率的缺陷，確保將加工產線的良率控制在規定的水準之上。后道檢測主要運用于晶圓加工之后、 IC 封裝環節內，是一種電性、功能性的檢測，用以檢查芯片是不是滿足性能要求。

半導體測試的原理是什么？

半導體測試不論是前道還是后道都需要用到一種設備，X射線實時在線成像設備，通過X射線的成像原理，準確的檢測出缺陷，提升良品率等。

半導體測試的常用設備有哪些？

X射線檢測設備應用在半導體領域的一般有：LX2000。這款X射線實時成像設備能夠很好的滿足半導體測試的要求。LX2000是一款檢測區域大、分辨率強、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測系統。該系統采用封閉式射線源和平板探測器作為核心部件，具備很好的檢測效果，能用有效的檢測封裝，焊點，插件等。

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