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隨著電子技術的不斷發展，SMT技術越來越普及，單片機芯片的體積越來越小，單片機芯片的腳位也在逐漸增加，尤其是BGA單片機芯片。由于BGA單片機芯片周圍沒有按照傳統設計分布，而是分布在單片機芯片底部，無疑無法根據傳統的人工視覺檢測判斷焊點的質量，因此必須根據ICT甚至功能進行測試。因此，X-ray檢測技術在SMT回流焊后檢測中的應用越來越廣泛。它不僅可以定性分析焊點，還可以及時發現和糾正故障。

每個行業都有一些有效的輔助工具。電子工業中，X-RAY檢測設備就是其中之一。

x-ray檢測設備的工作原理。

1.首先，X-RAY裝置主要利用X射線的穿透力。X射線波長短，能量大。當物質照射物體時，只會吸收一小部分X射線，而大多數X射線的能量會穿過物質原子的間隙，顯示出很強的穿透力。

2.x-ray裝置可以檢測x射線穿透力與物質密度的關系，通過差異吸收可以區分不同密度的物質。這樣，如果檢測到的物體有不同的厚度、形狀變化、不同的X射線吸收和不同的圖像，就會產生不同的黑白圖像。

3.可用于IGBT半導體檢測、BGA芯片檢測、LED燈條檢測、PCB裸板檢測、鋰電池檢測、鋁鑄件無損檢測。

4.簡單地說，使用無干擾的微焦點x-ray設備輸出高質量的熒光透視圖像，然后將其轉換為平板探測器接收的信號。操作軟件的所有功能只用鼠標完成，使用方便。標準高性能x光管可檢測到5微米以下的缺陷，部分x-ray設備可檢測到2.5微米以下的缺陷，系統可放大1000倍，物體可傾斜。x-ray設備可以手動或自動檢測，檢測數據可以自動生成。

X-ray技術已經從以前的2D檢測站發展到現在的3D檢測方法。前者是投影x射線探傷法，可以在單板上對焊點產生清晰的視覺圖像，但目前常用的雙面回流焊板效果較差，導致兩個焊點的視覺圖像重疊，難以區分。后者的三維檢測方法是采用分層技術，即將光束集中在任何一層，并將相應的圖像投影到高速旋轉的接收面。由于接收面告訴旋轉，交點上的圖像非常清晰，其他層的圖像被去除，3D檢測可以獨立成像板兩側的焊點。 

3DX-ray技術不僅可以檢測雙面焊接板，還可以全面檢測BGA等不可見焊點的多層圖像切片，即BGA焊球接頭的上、中、下三層圖像切片。此外，該方法還可以檢測PTH焊點的通孔，檢測通孔焊料是否充足，大大提高焊點的連接質量。

用X-ray代替ICT。

隨著布局密度的提高和設備的體積越來越小，ICT測試的點空間在設計布局時越來越小。而且對于復雜的布局，如果直接從SMT生產線送到功能測試崗位，不僅會降低產品合格率，還會增加電路板的故障診斷和維護成本。即使交貨延誤，在當今競爭激烈的市場，如果用X-ray檢驗代替ICT檢驗，也可以保證功能測試的生產軌跡。此外，在SMT生產中使用X-ray進行批量檢驗可以減少甚至消除批量誤差。

X-RAY檢測裝置的使用范圍。

1.工業X-RAY檢測設備應用廣泛，可應用于鋰電池檢測、半導體封裝、汽車、電路板組裝(PCBA)等行業。測量包裝后內部物體的位置和形狀，發現問題，確認產品合格，觀察內部狀況。

2.具體應用范圍:主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒裝芯片檢測、半導體、封裝元件、鋰電池工業、電子元件、汽車零部件、光伏工業、鋁壓鑄鑄造、模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業。

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