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集成電路X-Ray
半導體微聚焦X射線檢測設備 AX8300S
集成電路X-Ray
半導體微聚焦X射線檢測設備 AX8300S
◆ 半導體專用離線X-ray檢測設備

◆ 200X幾何放大倍率

◆ 兼容2D、2.5D,可擴展3D

◆ 解析度≤2μm
半導體X-ray
微焦點X射線檢測設備
產品詳情
產品參數

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產品說明  Product description


日聯科技半導體X-ray

日聯科技半導體X射線檢測設備 —— AX8300S

具備高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray檢測設備,主要應用于半導體、SMTDIP覆蓋ICBGACSP、倒裝芯片、LED等檢測


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設備應用  Application


X射線檢測設備檢測產品內部缺陷

日聯科技微焦點X-ray AX8300S采用的是免維護、長壽命的封閉式微焦點X射線源配置百萬級高分辨率FPD探測器,實現高清晰實時成像


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產品特點  Product Characteristics

日聯科技半導體X-ray

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客戶案例  Customer Case


半導體X-ray

日聯科技半導體X-ray設備AX8300S檢測系統擁有強大的圖像處理功能

可自動測算金線、氣泡空洞比率,高速CNC巡航自動測算,半導體/BGA/IC/LED/IGBT檢測等眾多通用算法

可拓展(實現批量生產數據存儲SPC過程控制,MES系統定制接入等功能


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安全保障  Safety Protection


X射線的輻射危害及防護

防輻射結構-射線源無動作自保護功能-接地保護

                                                            






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