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集成電路X-Ray
半導體微聚焦X射線檢測設備 AX8300Si
集成電路X-Ray
半導體微聚焦X射線檢測設備 AX8300Si
◆ 2μm閉式管，高解析度

◆ Lead Frame/BGA/IC/LED/IGBT檢測

◆ 高速CNC巡航測算

◆ Rework復判
半導體X-ray
微焦點X射線檢測設備
產品詳情
產品參數

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產品說明  Product description


半導體檢測設備X-ray

日聯科技半導體X射線檢測設備 —— AX8300Si

日聯科技為滿足半導體客戶對X射線檢測的需求，推出的一款具備高性能、高清晰度和高分辨率的X-ray檢測設備，主要應用于Lead Frame檢測


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設備應用  Application


X射線檢測設備檢測產品內部缺陷

日聯科技微焦點X-ray AX8300Si 適用于半導體、SMT、DIP、覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片、LED等檢測

高清晰實時成像，可自動測算金線、氣泡空洞率，自帶上下料、配置高速CNC巡航自動測算


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產品特點  Product Characteristics

日聯科技半導體檢測X-ray設備特點

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客戶案例  Customer Case


日聯科技半導體檢測圖

日聯科技半導體X-ray設備AX8300Si采用的是免維護、壽命長的封閉式微焦點X射線源，配置百萬級高分辨率FDP探測器，

擁有強大的圖像處理功能，NG品自動打標、配置Rework復判服務器，可對接MES系統


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安全保障  Safety Protection


X射線的輻射危害及防護

防輻射結構-射線源無動作自保護功能-接地保護

                                                            






日聯科技半導體X-ray

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