11月12日-15日,為期4天的2024慕尼黑國際電子元器件博覽會(ELECTRONICA 2024)在慕尼黑國際展覽中心盛大開幕。
日聯(lián)科技作為國內(nèi)工業(yè)X射線智能檢測先行者,攜高端精密檢測裝備向全球展示來自中國的前沿科技創(chuàng)新成果。
國產(chǎn)翹楚:日聯(lián)科技昂首向前
日聯(lián)專業(yè)團(tuán)隊針對AI智能算法的升級、檢測效率的提高、應(yīng)用場景的豐富等迭代高端技術(shù),與全球用戶和合作伙伴深度交流并進(jìn)行多維展示。
同時,公司以其卓越的性能、高度的靈活性和廣泛的應(yīng)用前景,收獲了諸多嘉賓的廣泛贊譽(yù),并期待與日聯(lián)進(jìn)一步拓展合作機(jī)遇。
在全球經(jīng)濟(jì)一體化的背景下,日聯(lián)科技深入了解客戶需求和市場趨勢,持續(xù)夯實核心競爭力,筑高自身影響力,圍繞工業(yè)X-ray在細(xì)分場景中的不同需求進(jìn)行深度挖掘,著重在自動化、智能化、便利化等維度作出革新,目前已經(jīng)成功研發(fā)百余款針對不同細(xì)分市場的行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品,持續(xù)為企業(yè)質(zhì)量控制提供更優(yōu)的產(chǎn)品選擇。
與此同時,公司積極推進(jìn)產(chǎn)品在海外潛力市場的加速布局,搭建了全方位的本地化服務(wù)體系,全線產(chǎn)品目前已覆蓋來自70+個國家和地區(qū)的市場,持續(xù)為產(chǎn)品后續(xù)的加速推廣奠定基礎(chǔ)。
回望“出海”成績單,日聯(lián)科技正在遠(yuǎn)洋開疆拓土,探索增長第二曲線,以更加堅定的步伐迎接國際化“深海”,照亮“揚帆”之路,豎起“中國造”標(biāo)桿。
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