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「2022 SiP系統級封裝設備產業研究報告」重磅發布，日聯受邀參編，共同推動SiP產業可持續發展
發布時間：2023-03-08 09:22:06

近日，受行業矚目的“2023半導體封裝制造國際論壇—SiP系統級封裝現狀及發展趨勢大會”于蘇州吳中區舉行，同期「2022 SiP系統級封裝設備產業研究報告」也正式發布，日聯科技應邀盛會，引領SIP系統級封裝發展風向。

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日聯科技憑借多年來深厚積累的X射線技術研究基礎和行業影響力，受廣東電子學會及深圳終端電子制造產業協會邀請，參與編制了《2022 SIP系統級封裝設備產業研究報告》，全面分析工業X射線無損檢測技術在SiP系統級封裝工藝和設備中的應用，為SiP產業發展作出貢獻。

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 在集成電路及電子制造行業，日聯科技是國內最早進入該領域的X射線智能檢測裝備廠商。

日聯科技通過自主研發打破了發達國家對微焦點 X 射線源的技術壟斷，實現了核心部件的自主可控與進口替代。

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其中，應用在該領域的AX8300Si半導體微焦點X-Ray檢測裝備目前處于國內領先水平。

編制《2022 SiP系統級封裝設備產業研究報告》對半導體產業的發展意義重大。

 

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