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X射線設備可有效檢測PCB隱藏缺陷
發布時間:2021-07-14 09:00:00

PCB虛焊是常見的一種線路毛病,一種是在電路板出產過程中,因出產工藝不當引起,時通時不通的不穩定狀況;一種是電器通過長期使用,一些發熱較嚴峻的零件,其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起。

PCB虛焊檢測鑒別中,主要分為慣例檢測與X射線設備檢測,慣例檢測一般是憑借外力,肉眼可辨認進行檢測,而X射線檢測是利用X光穿透原理進行無損檢測,將PCB印刷電路板進行內部結構的穿透形成圖像。


肉眼可辨認PCB虛焊檢測,給被焊接的元件施加一定的外力,沒有松動的話,能夠判斷為沒有虛焊。此外,可直接觀察焊點,虛焊的話其焊錫的邊緣和焊面不是很好的貼合,一般能看出來,對于不容易判斷的則再焊一下避免問題。要避免虛焊,首要要分別給各焊面做好清理和上錫,清理**不要用焊錫膏,由于含有酸性,存在可能會腐蝕元件引腳,造成虛焊,清理掉氧化物后,給焊面先上錫,再焊接就容易且不易發生虛焊。

在線路板的元件腳和焊錫之間的焊接,能夠用起子按下焊錫焊邊突出元件腳,假如元件腳能夠動起來那便是虛焊。

焊點與焊盤之間有虛焊狀況的話,一般狀況下能夠在線路板元件上往下按,會導致線路板元件松動則那便是虛焊,在線路板中虛焊分兩種根本的狀況:

第一種狀況:是焊合,面臨這種狀況咱們需求用到萬用表檢測是否是導通的,不是很容易發現問題,若受外力的影響由于焊合面小,容易發生脫焊才容易被發現。

第二種狀況:是線路板徹底沒有焊合,簡單的了解便是焊錫和焊點是沒有焊合的,只是簡單的觸摸到了而已。遇到這種狀況咱們首先需求做的是看看焊面的是否清潔,萬用表是否導通。此時萬用表也不能很準確的檢查出虛焊。

        X射線檢測設備進行PCB虛焊檢測,在X射線檢測設備中有一個最核心的部件,那便是X光管。通過X射線的原理,它能夠透過工件對檢測體的內部進行觀察。X射線檢測設備利用X光管作為射線源將PCB印刷電路板X射線穿透,X射線高清平板探測器再將圖像組成利用X射線系統軟件進行成像顯示,可擴大1000倍供技術人員查看PCB虛焊方位。PCB虛焊檢測使用X射線檢測設備我覺得較為穩妥,X射線檢測設備在檢測虛焊的一起依舊能夠檢測其他PCB缺陷,例如PCB氣泡、漏焊等一系列肉眼不可見得缺陷。


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