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xray檢測
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xray設(shè)備可用于檢測手機攝像頭模組
發(fā)布時間:2021-02-22 09:00:00

手機攝像頭是一種可以在手機上拍攝靜態(tài)圖片或短視頻的攝像設(shè)備,也是手機的一項附加功能。手機攝像頭模塊由PCB板,F(xiàn)PC,鏡頭,鏡頭支架,支架,濾色鏡,傳感器等組成。所有組件都封裝在一起,然后可以直接應(yīng)用于智能手機的攝像頭組件。


手機攝像頭模塊的工作原理是:通過鏡頭拍攝場景,將生成的光學圖像投射到傳感器上,然后將光學圖像轉(zhuǎn)換為電信號,通過模數(shù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號。數(shù)字信號由DSP處理,然后發(fā)送到手機處理器進行處理,**轉(zhuǎn)換為可以在手機屏幕上看到的圖像。


手機攝像頭模塊有兩種封裝模式:COB和CSP。 COB(板載芯片)是指光敏芯片通過金線與基板粘合,然后將鏡頭和支架(或馬達)粘合在基板上;通過SMT將CSP(即光敏芯片)焊接到基板,然后將鏡頭和支架(或馬達)粘合到基板上則為CSP。盡管兩者都被用作兩種封裝方式,但是它們在手機攝像頭模塊應(yīng)用中具有不同的優(yōu)缺點。


COB的優(yōu)點:COB涉及圖像傳感器,透鏡,透鏡架,濾鏡,馬達,電路板,前后蓋等的多次組裝和封裝測試,可以直接交付到組裝工廠,并且具有更好的圖像質(zhì)量。優(yōu)點是更好,更低的包裝成本和更低的模塊高度,以及有效節(jié)省空間。


COB的缺點:在生產(chǎn)過程中容易受到污染,這需要更高的環(huán)境要求,更高的過程設(shè)備成本,較大的產(chǎn)量變化,較長的處理時間以及無法維修等,并且在跌落測試中很容易出現(xiàn)問題。生產(chǎn)過程縮短了,但這也意味著制造模塊的技術(shù)難度將大大增加,這將影響成品率。


CSP封裝的優(yōu)點:CSP封裝的芯片對清潔度的要求低,產(chǎn)量高,工藝設(shè)備成本低,并且由于玻璃覆蓋而縮短了處理時間。

CSP封裝的缺點:透光性差,價格昂貴,高度較高等。


實際上,CSP和COB之間的最大區(qū)別是CSP封裝芯片的光敏表面由一層玻璃保護,而COB則沒有,這相當于裸芯片。與CSP封裝相比,COB封裝具有許多優(yōu)勢,尤其是在減少攝像頭模塊的高度方面。隨著智能終端通常追求超薄,主要的模塊制造商已選擇COB封裝。但是,由于COB包裝對無塵環(huán)境有很高的要求,因此當前產(chǎn)品的產(chǎn)量非常低。因此,為了確保合格率,國內(nèi)相當多的制造商仍然使用CSP封裝技術(shù),許多公司同時使用這兩種技術(shù)。


再確定芯片封裝技術(shù)后,封裝之后的檢測方案也是尤為重要的,由于其封裝的“小而精”,且封裝完畢后是無法通過肉眼的或顯微鏡等常規(guī)手段進行質(zhì)量檢測的,因此X射線透視成像技術(shù)在芯片半導體檢測領(lǐng)域就應(yīng)運而生。通過Xray的特殊性能,可以“穿過外表看本質(zhì)”,日聯(lián)科技作為國內(nèi)首屈一指的X-ray檢測設(shè)備生產(chǎn)制造企業(yè),正對芯片封裝退出了微米級別檢測方案,目前已得到業(yè)界的普遍好評。



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