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什么是SMT表面貼裝技術(shù)

發(fā)布時間：2021-01-19 09:00:00

移動電話，計算機(jī)，平板電腦和其他電子設(shè)備是當(dāng)今人們生活中不可或缺的一部分，在使用過程中，您是否會想到一個問題？那就是我們手中的電子設(shè)備是怎么制成的？

接下來，我們將介紹一種在所有電子設(shè)備的生產(chǎn)過程中都必須使用的技術(shù)-表面貼裝技術(shù)（SMT）。

簡而言之，SMT是將焊料膏印刷在PCB電路板上的固定點上，然后通過機(jī)械和設(shè)備將電阻器，電容器和其他組件安裝在電路板的表面上，然后在高溫下烘烤電路板使焊膏固化，以便將組件牢固地焊接到電路板上，形成完整的電路板組裝。

其中，SMT生產(chǎn)線主要由以下設(shè)備組成：焊膏打印機(jī)，焊膏檢查設(shè)備（SPI，焊膏檢查），貼裝機(jī)，X射線檢查設(shè)備，回流焊爐，上下板機(jī)，連接設(shè)備，返修臺等。

其中，錫膏打印機(jī)，貼片機(jī)，回流爐屬于加工類的設(shè)備，SPI與X-ray屬于檢測類的設(shè)備，上下板機(jī)，接駁設(shè)備，返修臺等屬于輔助類的設(shè)備。

錫膏打印機(jī)：將錫膏放置在設(shè)計好的鋼網(wǎng)上，通過機(jī)械臂控制刮刀將錫膏從鋼網(wǎng)的一端刮到另一端，錫膏會從鋼網(wǎng)上布局好的鋼網(wǎng)孔中漏下，落到鋼網(wǎng)下方的PCB板對應(yīng)的位置上.

焊膏檢查設(shè)備（SPI）：通過光學(xué)原理檢測印刷后的錫膏質(zhì)量，防止發(fā)生漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等問題。

貼片機(jī)：通過吸嘴將元器件物料吸取上來，通過控制機(jī)械臂將物料貼在PCB表面對應(yīng)正確的位置。

X-ray：通過X射線檢測元器件的貼裝情況，是否會出現(xiàn)移位，漏料、極性、歪斜、錯件等問題，經(jīng)過回流焊后，檢測是否出現(xiàn)少錫、多錫、移位、形狀不良等問題。

回流爐：分不同的溫區(qū)，通過熱風(fēng)加熱或紅外輻射加熱的方式，使?fàn)t內(nèi)不同溫區(qū)的溫度呈梯度，PCB板過爐時，錫膏因為溫度的升高降低而發(fā)生固化。

上下板機(jī)，接駁設(shè)備：傳送PCB板用的設(shè)備。

返修臺：帶有加熱的基本功能，人工檢測返修焊接完畢的PCB板所用的臺子。

盡管當(dāng)前的SMT非常成熟，但它也面臨以下問題：

1.設(shè)備的精度達(dá)不到100％，仍然會出現(xiàn)錯誤，導(dǎo)致焊接的PCB板報廢；

2.需要人工干預(yù)，驗證和維修設(shè)備；

3.存在老化和損壞復(fù)雜精密零件的風(fēng)險，從而導(dǎo)致生產(chǎn)線關(guān)閉的風(fēng)險；

4.不同廠家設(shè)備的數(shù)據(jù)平臺互相之間不兼容.

因此，未來工廠SMT生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢十分明顯：

1.設(shè)備可以執(zhí)行閉環(huán)檢測，這意味著設(shè)備將通過錯誤處理進(jìn)行深入學(xué)習(xí)并自我進(jìn)化，以確保下次在相同情況下可以正確執(zhí)行處理；

2，萬物互聯(lián)，所有設(shè)備平臺兼容，并與企業(yè)MES系統(tǒng)對接，服務(wù)器可以同時控制多條生產(chǎn)線，可以實時調(diào)節(jié)生產(chǎn)能力的分布和物料的運(yùn)輸根據(jù)數(shù)據(jù)時間；

3.監(jiān)測設(shè)備的核心部件，例如在回流爐的熱風(fēng)電動機(jī)上增加監(jiān)視系統(tǒng)，可以實時監(jiān)視電動機(jī)的運(yùn)行，并在發(fā)生異常時及時進(jìn)行人工干預(yù)；

4.設(shè)備預(yù)警及防呆功能，電子設(shè)備，不敢保證設(shè)備不會出現(xiàn)線路老化，短路等現(xiàn)象，如果一旦出現(xiàn)這種現(xiàn)象沒有預(yù)警或防呆功能，對于生產(chǎn)消防安全以及人員的生命安全都是極大的隱患.因此智能設(shè)備一定會全部具備出現(xiàn)故障會即時報警，出現(xiàn)短路會立即自我斷掉電源等防呆功能；

5.徹底實現(xiàn)無人化管理，人工可完全被工業(yè)機(jī)器人及智能機(jī)器人替代，一切的類似返修，檢查等流程全部由機(jī)器人代替人工完成，最終只要幾個人可以看管一整個工廠。