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第十六屆中國華南SMT學術與應用技術年會于2020年12月18日在深圳成功舉辦，同期舉行的“2020中國SMT創(chuàng)新成果獎”頒獎典禮上，日聯(lián)科技代表榮耀登臺受獎，該獎項旨在表彰企業(yè)在SMT設備及物料的技術提升、科技創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)等方面做出的杰出貢獻。

本次會議由廣東省電子學會SMT專委會主辦，并得到了深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會、《表面貼裝與半導體科技》的大力支持！華南SMT學術與應用技術年會已連續(xù)舉辦了十五屆，本活動是華南地方行業(yè)規(guī)模最大最專業(yè)的會議。

日聯(lián)科技電子半導體X-Ray檢測設備主要應用于檢測BGA、IGBT 、Flip Chip等IC芯片半導體以及PCBA元器件焊接、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測。

公司長期堅持高研發(fā)投入，促進技術升級、產(chǎn)品創(chuàng)新，為行業(yè)客戶提供專業(yè)的、**的、更優(yōu)質的X射線智能檢測解決方案。

面對中國電子制造業(yè)持續(xù)高質量的發(fā)展，日聯(lián)科技將繼續(xù)保持熱情和信心，將制造創(chuàng)造和創(chuàng)新創(chuàng)效緊密融合在一起，與大家一起共同推動中國SMT行業(yè)的發(fā)展！