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隨著IC芯片的特征尺寸要求越來越小，并且復雜度越來越高，各大生產公司開始尋求新的高密度封裝技術，因此出現BGA封裝技術。盡管BGA器件的性能和組裝性能優于傳統組件，但BGA封裝技術的發展仍然受到BGA焊點質量和可靠性的限制。鑒于不同產品的焊點缺陷不同，有必要選擇合適的檢測方法。

X射線檢查焊點質量：X射線檢查是一種非破壞性的物理透視方法，即在不破壞芯片的情況下，使用X射線透視組件以檢測組件的內部包裝，例如氣泡，裂紋和異常粘合線。

2DX-ray：對于無法從視覺上檢測到樣品的位置，將記錄X射線穿透不同密度材料后的光強度變化，由此產生的對比效果可以形成圖像以顯示待測對象的內部結構。當測試對象被破壞時，觀察測試對象內部的問題區域，通過X射線掃描快速有效地觀察，識別空焊和虛焊等BGA焊接缺陷，分析BGA和電路板的內部位移以及短路缺陷。但是，2DX射線具有一定的局限性。它只能觀察二維圖像。原理是在二維顯示器上顯示三維樣本以進行成像。對于結構復雜的產品，不同深度方向上的信息會重疊在一起，很容易混淆。例如，當在同一位置的不同側面上有組件時，由焊料形成的陰影將重疊并影響測試結果的準確性。因此，具有復雜結構的產品通常用于初步和快速確定。

在上述的非破壞性檢測方法對焊點缺陷進行檢測的過程中，3DX射線（CT掃描）是目前**進的無損檢測技術能完美解決焊點缺陷問題，但測試費用較昂貴。

X-ray焊點檢測設備通常可用于檢測：

IC封裝：用于芯片尺寸測量，芯片位置，空隙，引線框，引線鍵合，開路，短路，異常連接，陶瓷電容器結構檢查；

PCB：用于檢測PCB內層的痕跡，焊點孔，成型不良，橋接，焊料不足/過多，吃錫的組件所占面積的比例以及缺少的組件；

其他應用：機械結構，電池結構檢查等。

日聯科技一直致力于X射線技術的研究和X射線智能檢測設備的制造，其中明星型號AX8200具有操作簡便，軟件人性化，系統可用性高等特點，且順應市場需求目前已全面升級為AX8200MAX，適用于BGA，CSP，倒裝芯片檢查，半導體，封裝組件，電子連接器模塊檢查，大型電路板上的印刷電路板焊點檢查，陶瓷產品，航空零部件，太陽能電池板電池行業等特殊行業的檢測。

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