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在焊接過程中，需要注意很多事情。如果您忽略它，則可能會影響焊接質量，造成隱患。

問題1：最*電壓的選擇很重要

焊接時，無論是打底，填充還是覆蓋，無論溝槽大小如何，均選擇相同的電弧電壓。以此方式，可能無法達到所需的穿透深度和穿透寬度，并且可能發生諸如氣孔，咬邊和飛濺的缺陷。

處理方法：一般情況下，應針對不同情況選擇相應的長電弧或短電弧，以獲得更好的焊接質量和工作效率。例如，應該采用短電弧操作以便在底部焊接中獲得更好的熔深，并且可以適當地增加電弧電壓以便在填充焊接或覆蓋焊接中獲得更高的效率和熔化寬度。

問題2：注意控制焊接電流

在焊接過程中，為了加快進度，中厚板的對接焊縫不得開槽。強度指數下降，甚至不滿足標準要求，并且在彎曲測試期間出現裂紋。這將使焊接接頭的性能無法得到保證，并對結構的安全性造成潛在危害。

處理方法：焊接時，應根據工藝條件控制焊接電流，允許10-15％的波動。凹槽的鈍邊尺寸不應超過6mm。當對接時，當板厚超過6mm時，進行坡口焊接。

問題3：焊接速度和焊接電流，焊條直徑要配合使用

焊接時，沒有注意控制焊接速度和焊接電流，應協調使用電極直徑和焊接位置。例如，當在完全穿透的角縫上進行底部焊接時，由于根部尺寸狹窄，如果焊接速度過快，根部氣體和爐渣夾雜物沒有足夠的時間排出，并且很容易會導致諸如輸液，夾渣和根部毛孔等缺陷。

處理方法：焊接速度對焊接質量和焊接生產效率有重要影響。根據焊接電流，焊縫位置（底焊，填充焊，覆蓋焊），焊縫厚度和凹槽尺寸選擇合適的焊接。在確保熔深，氣體和焊渣易于排出，不燒透，成型性良好的前提下，應選擇更大的焊接速度以提高生產率和效率。

問題4：焊接時要控制電弧長度

焊接時，無法根據槽形狀，焊接層數，焊接形狀，電極種類來適當調整電弧長度。由于不適當地使用焊接電弧長度，因此難以獲得高質量的焊接。

處理方法：為了保證焊接質量，焊接時一般采用短電弧操作，但可以根據不同條件選擇合適的電弧長度以獲得最*的焊接質量

問題5:焊接過程需要控制焊接變形

焊接時，不注意從焊接順序，人員安排，坡口形式，焊接規格選擇和操作方法等方面控制變形，導致焊接后變形大，矯正困難，增加成本，特別是對于厚板和大型工件。校正困難，并且通過機械校正容易引起裂紋或層狀撕裂。火焰校正成本高昂，而且操作不當很容易導致工件過熱。對于精度要求較高的工件，如果不采取有效的變形控制措施，則工件的安裝尺寸將不能滿足使用要求，甚至不能返工或報廢。

處理方法：采用合理的焊接順序，選擇合適的焊接規范和操作方法，并采取抗變形和剛性固定措施。

問題6：多層焊接需控制層間溫度

多層焊接厚板時，沒有注意各層之間的溫度控制。當各層之間的間隔過長，沒有不進行重新加熱而則很容易在各層之間造成冷裂紋；如果間隔太短，則層之間的溫度過高（超過900°C）也會影響焊縫和熱影響區的性能，并會導致晶粒粗大，從而導致韌性和塑性下降。

處理方法：在厚板的多層焊接中，應加強對層間溫度的控制。在連續焊接過程中，應檢查焊接基材的溫度，以使各層之間的溫度與預熱溫度保持一致。**溫度也應控制。焊接時間不應太長。萬一焊接中斷，應采取適當的后加熱和絕緣措施。當再次進行焊接時，再加熱溫度應適當高于初始預熱溫度。

問題7：多層焊在進行下層焊接時需及時去除焊渣和焊縫表面缺陷

在厚板的多層焊接的情況下，直接焊接下層而不去除焊渣和焊接每一層后的缺陷，這很可能導致諸如夾渣，氣孔和裂紋的缺陷。

處理方法：多層焊接厚板時，應連續焊接每一層。焊接好每一層焊縫后，應及時清除焊渣，焊縫表面缺陷和飛濺物，并在焊接前徹底清除影響焊縫質量的焊渣，氣孔，裂紋和其他缺陷。 焊接過程復雜，稍不注意則會留下安全隱患，在保證焊接過程的同時，配合工業X射線無損檢測設備是不錯的選擇。

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