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LED的核心是半導體芯片，芯片的一端連接到支架，一端是負極，另一端連接到電源的正極，因此整個芯片被封裝起來由環氧樹脂制成。

也稱為LED發光芯片，它是led燈P-N結的核心組件。其主要功能是：將電能轉化為光能，芯片的主要材料是單晶硅。半導體晶圓由兩部分組成，一部分是P型半導體其中，空穴占主導地位，另一端是N型半導體，這里主要是電子。但是，當連接這兩個半導體時，在它們之間會形成P-N結。當電流通過導線作用在芯片上時，電子將被推到P區域，在那里電子和空穴重新結合，然后以光子的形式發射能量。這就是LED發光的原理。光的波長是光的顏色，其顏色由形成P-N結的材料確定。

隨著LED技術的飛速發展和LED光效率的逐步提高，LED的應用將越來越廣泛。隨著全球能源短缺問題日益嚴重，人們越來越關注LED在照明市場的發展前景。 LED將成為替代白熾燈，鎢絲燈和熒光燈的潛在光源。

LED照明市場具有廣闊的發展空間。過去，LED照明應用已從室外景觀照明LED演變為室內照明應用。據分析，未來五年LED室內照明的發展將呈指數增長趨勢。 2011年，其產值達到數百億美元。特別是，歐盟在2009年率先實施了禁止白熾燈的計劃，節能問題引起了廣泛關注，為LED室內照明創造了巨大的市場機會和樂觀的前景。

隨著市場消費者的需求，LED燈條的生產工藝要求不斷提高。為了更好地提高產品質量，公司需要不斷增加研發和生產能力，以適應當前的市場環境并保持競爭優勢。

LED燈條廣泛用于電視，計算機和廣告屏等行業。但是，LED長條燈的質量對整個關系鏈影響很大，這也是LED長條燈制造商大力增加技術投入的關鍵因素。通常，LED的主要故障集中在金線的綁扎上。如圖所示：它是X射線照射LED并生成它的圖像。從圖中可以清楚地看到LED內金線的位置，以及是否存在斷路，短路等現象。

X射線檢測設備通過強壓力電子穿透產品內部，并生成圖像（使用不同的材料吸收不同的光，從而留下具有不同亮度和暗度的膜進行分析，如上圖所示）。 X射線檢測設備穿透樣品，檢測樣品的內部缺陷是有效且快速地檢測內部缺陷的當前無損方法之一。

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