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PCBA和SMT處理中的問(wèn)題及檢測(cè)選擇
發(fā)布時(shí)間:2020-09-11 09:00:00

PCBA加工生產(chǎn)過(guò)程是電子高精度制造。在實(shí)際的PCBA加工廠中,所有生產(chǎn)和加工方法都具有嚴(yán)格的操作標(biāo)準(zhǔn),包括SMT芯片加工和DIP插件,AOI測(cè)試和其他加工過(guò)程。錯(cuò)誤的操作方法可能會(huì)對(duì)電子加工廠中的組件和電路板造成無(wú)法彌補(bǔ)的損壞,尤其是集成電路等集成組件非常容易受到損壞。 UNICOMP整理了PCBA和SMT處理中的一些問(wèn)題,并與您分享以下內(nèi)容:


1. SMT的流程是什么?


SMT的流程如下:烘烤PCB——轉(zhuǎn)移PCB——印刷焊膏——焊膏檢查——高速機(jī)附接較小的組件——多功能機(jī)附接較大的組件——熔爐檢查——回流焊接——AOI后熔爐——視覺檢查。如果在檢查過(guò)程中發(fā)現(xiàn)缺陷,則必須對(duì)其進(jìn)行維修或?qū)⑵浞祷氐较惹暗倪^(guò)程。


2. PCBA的流程是什么?


PCBA流程包括SMT流程。從頭到尾的順序是:SMT工藝、THT插件、波峰焊接、維修和手動(dòng)焊接、簡(jiǎn)單組裝、ICT和FCT測(cè)試、最終檢查、包裝和存儲(chǔ)。


PCBA焊接過(guò)程中,經(jīng)常會(huì)引起虛假焊接和虛假焊接,這是由許多因素引起的。以下是一些較常見的因素的簡(jiǎn)要列表,通過(guò)一些預(yù)防措施并結(jié)合實(shí)際情況,可以有效地減少焊接缺陷。

PCBA和SMT檢測(cè)

第一、組件的防潮存儲(chǔ):如果將組件放置在空氣中時(shí)間過(guò)長(zhǎng),組件會(huì)吸收水分和氧化,這將導(dǎo)致組件在焊接過(guò)程中無(wú)法完全清除氧化物,從而導(dǎo)致錯(cuò)誤焊接和缺陷。因此,PCBA加工廠將配備烤箱,該烤箱可在焊接過(guò)程中將水分烘烤;


第二、使用知名品牌的焊膏:PCBA焊接過(guò)程中的錯(cuò)誤焊接和缺陷與焊膏的質(zhì)量密切相關(guān);


第三、調(diào)整打印參數(shù):錯(cuò)誤焊接和錯(cuò)誤焊接的問(wèn)題很大程度上是由于缺少錫。在印刷過(guò)程中,應(yīng)調(diào)整吸水扒的壓力,并選擇適當(dāng)?shù)哪0濉D0彘_口不應(yīng)太小,以免錫太少;


第四、調(diào)整回流焊接溫度曲線:執(zhí)行回流焊接過(guò)程時(shí),必須控制焊接時(shí)間,焊接區(qū)域的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短都會(huì)導(dǎo)致虛假焊接和虛假焊接;


第五、盡可能使用回流焊接以減少手動(dòng)焊接;


第六、避免電烙鐵的溫度過(guò)高或過(guò)低:焊接時(shí),請(qǐng)保持烙鐵頭的清潔。根據(jù)不同部件,焊點(diǎn)的大小和形狀選擇不同功率類型的電烙鐵,并將焊接溫度控制在300℃~360℃;


第七、選擇合適的一個(gè)檢測(cè)設(shè)備:經(jīng)過(guò)許多實(shí)驗(yàn)研究,X射線檢查設(shè)備被越來(lái)越多的人認(rèn)可,X射線檢查設(shè)備通過(guò)檢測(cè)穿透物體的射線的強(qiáng)度的差異,可以檢測(cè)電路板的被焊接的部分,且檢測(cè)效率高。


3.對(duì)于AOI,F(xiàn)CT和X射線,如何選擇檢測(cè)方式?


PCBA處理中的AOI測(cè)試主要用于檢測(cè)是否遺漏、錯(cuò)誤粘貼、反向粘貼、粘貼、鍍錫和抬起電子組件。通常,在SMT回流焊之后需要進(jìn)行AOI測(cè)試;FCT功能測(cè)試主要是測(cè)試組裝好的PCBA的電子輸入和輸出參數(shù);X射線主要用于在貼裝芯片后使用BGA檢測(cè)PCB。


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