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為了確保PCB板的生產質量，制造商在生產過程中經歷了多種檢查方法，每種檢查方法都會針對不同的PCB板缺陷。它可以分為兩類：電氣測試方法和視覺測試方法。
PCB板常見的檢查方法如下：
1.手動目視檢查：使用放大鏡或已校準的顯微鏡對操作員進行目視檢查，以確定電路板是否合規并確定何時需要進行校正操作。這是最傳統的檢查方法。它的主要優點是前期成本低且沒有測試裝置，而主要缺點是人為主觀錯誤，長期成本高，缺陷檢測不連續以及數據收集困難。當前，由于PCB生產的增加以及PCB上導線間距和元件體積的縮小，這種方法變得越來越不可行。
2.在線測試。找出制造缺陷并通過電氣性能測試來測試模擬，數字和混合信號組件，以確保它們符合規格。有幾種測試方法，例如針床測試儀和飛針測試儀。主要優點是每塊板的測試成本低，強大的數字和功能測試功能，快速徹底的短路和開路測試，編程固件，高缺陷覆蓋率以及易于編程。主要缺點是需要測試夾具，編程和調試時間，夾具制造成本高以及使用困難。
3.功能測試。功能系統測試使用生產線中部和末端的專用測試設備對電路板的功能模塊進行全面的測試，以確認電路板的質量。功能測試可以說是最早的自動測試原理。它基于特定的板或特定的單元，并且可以使用各種設備來完成。最終產品測試，**物理模型和堆疊測試有多種類型。功能測試通常不提供深度數據（例如，腳位和組件級診斷）來改進過程，而是需要專門的設備和經過特殊設計的測試程序。編寫功能測試程序很復雜，因此不適用于大多數電路板生產線。
4.自動光學檢查也稱為自動外觀檢查，它基于光學原理，并全面采用圖像分析，計算機和自動控制等各種技術來檢測和處理生產中遇到的缺陷。這是一種相對較新的確認制造缺陷方法。 AOI通常在回流之前和之后以及電氣測試之前使用，以提高電氣處理或功能測試的合格率。此時，糾正缺陷的成本比最終測試后的成本低得多，通常達到十倍以上。
5.自動X射線檢查利用不同物質在X射線吸收方面的差異來透視需要檢查的零件并查找缺陷。它主要用于檢測超細間距和超高密度電路板及組裝過程中的橋接，缺件，對準不良等缺陷。它還可以使用其斷層成像技術檢測IC芯片中的內部缺陷。這是測試球柵陣列和堵塞的焊球的焊接質量的*一方法。主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌入式組件，而無需花費固定裝置；主要缺點是速度慢，故障率高，檢測返工焊點困難，成本高以及程序開發時間長。這是一個相對較新的測試。該方法有待進一步研究。
什么是X射線檢查?
X射線使用陰極射線管產生高能電子，使其與金屬靶碰撞。在碰撞過程中，由于電子的突然減速，失去的動能將以X射線的形式釋放。至于在外觀上不能觀察到樣品的位置，可以使用X射線穿透不同密度的材料后產生的對比效果來形成圖像，該圖像可以顯示待測物體的內部結構，并且可以當測試對象被破壞時，觀察測試對象內部的問題區域。
高精度X射線是無損檢測的重要方法，是故障分析的常用方法，主要應用領域為：
觀察電子組件，例如DIP，SOP，QFP，QFN，BGA，Flipchip和其他不同封裝的半導體，電阻器，電容器和小型PCB印刷電路板。
觀察芯片內部的芯片尺寸，數量，堆疊的管芯和接線。
觀察封裝缺陷，例如芯片破裂，分配不均，斷線，引線鍵合，內部氣泡和其他焊接缺陷，以及焊接缺陷，例如焊球冷焊和虛擬焊接。
6.激光檢測系統，這是PCB測試技術的**發展。它用激光束掃描印制板，收集所有測量數據，并將實際測量值與預設的合格極限值進行比較。該技術已在裸板上得到驗證，正在考慮用于組裝板測試。該速度足以用于批量生產線。快速的輸出，無固定裝置和無遮擋的視覺訪問是其主要優勢；初始成本高，維護和使用問題是其主要缺點。
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