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實時X射線檢測是一種有價值的無損檢測技術，可以提供有關BGA焊點的重要信息。對于BGA焊點質量檢查，通常首先進行非破壞性技術檢測，即無損檢測。進一步的檢查是破壞性檢查技術，包括染料分析，金相檢查和掃描電鏡（SEM）及能量色散譜（EDS）分析，這些通常用于界面分析，可以識別大多數BGA失效的焊點。

X射線無損檢測技術可以提供BGA焊點的初步缺陷信息，有助于引導后續的破壞性檢測分析。

X射線檢查中觀察到的最常見缺陷之一是焊點中的空洞。根據IPC-7095C，空隙率大于35％和直徑大于50％是工藝控制的極限值。一般而言，如果總空隙面積超過焊球面積的25％，則認為該產品不合格，需要返修。盡管小的空洞可以通過檢查并且不需要返修，但它們仍然是應注意的工藝指標。

焊料橋接是可以通過X射線檢查的另一個缺陷。當通過焊料連接兩個焊點時，焊料與大多數周圍材料之間存在明顯的密度差，因此很容易識別。

焊球的丟失在X射線檢測圖像中也非常明顯。由于BGA焊球是以陣列方式整齊排列在器件底部，因此很容易發現缺少焊球的相應位置。

X射線檢查也很容易發現錫球移位的問題。關鍵是檢測焊球位移的嚴重程度。通常根據具體要求判斷焊點是否合格一般的標準公式為：從焊球中心到焊盤中心的距離/焊盤直徑<25％。

X射線檢查還可以觀察變形的焊點，盡管很難觀察到。要查看某些缺陷，通常需要極端的角度和特殊處理。有些畸形焊點是無害的。

其他變形的焊點可能是嚴重的缺陷，例如枕頭效應，枕頭效應很難通過二維X射線檢測來觀測，需要借助3D斷層掃描來檢測。

焊接也很難通過二維X射線檢測。通常使用二維X射線對虛假焊接的存在或不存在進行初步診斷。如果焊點的形狀異常，邊界模糊，尺寸異常并且灰度級很深，則這種焊點很可能會出現虛焊缺陷，應進行3D斷層掃描。

在進行BGA焊點檢查和分析時，應遵循一個過程，以確保在將測試樣品轉移到下一個測試過程之前，應收集所有可用數據。X射線能夠檢測連焊、焊球丟失、焊球移位和空洞等缺陷。 3D斷層掃描技術的引入還可以檢測出BGA幾乎所有常見的焊接缺陷。染色測試可提供所有焊點的信息，并有助于識別裂紋或分離的界面。金相檢測與SEM和EDS相結合，可提供有關基板側和元件側之間的焊點界面的詳細信息，它可以描述BGA中發生的大多數焊點缺陷和異常，這有助于找出BGA故障的根本原因。

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