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檢測BGA虛焊漏焊的方法之bga芯片x光檢測介紹
發布時間:2020-08-07 13:22:00

BGA焊料檢查存在問題:產品測試期間信號不穩定。按下BGA電路后,信號恢復正常。懷疑焊接錯誤,不知道哪個BGA有問題?怎么做? “間歇性故障”表示有時正常工作,有時不工作。任何設備和電路都可能出現間歇性問題。當我們檢查時,設備繼續正常工作,可能會持續許多天,但有時故障現象是短暫的,持續了很短的時間,然后又恢復了正常。很難解決。



間歇性故障可能是在電子產品中發現無故障(NFF)的原因。 NFF表示在使用產品期間發生了故障或報告了故障。對產品進行了分析或測試以確認故障,但未發現“故障或故障”。 NFF現象的一個常見示例是計算機的“掛起”。顯然發生了“故障”。但是,如果您重新啟動計算機,它通??梢栽俅喂ぷ鳌?NFF和間歇性故障的百分比因行業和產品而異。

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當前,FPGA廣泛用于電子產品中,最常用的是BGA球柵陣列封裝。 BGA封裝的特點是焊球小,密度高。缺點是不容易檢測。在使用中,FPGA焊點容易受到熱應力和機械應力的影響,這很容易導致電路板上組件之間的間歇性連接或故障。這種故障非?!爸旅?,并且是導致重大任務故障和關鍵設備損壞的重要原因。


“資質”為目標,以“檢驗后”為特征的傳統方法已不能滿足現代高可靠性產品的質量評估要求。傳統的過程檢測方法無法再區分實際的過程級別。如果沒有定量的檢測和分析,很可能會“生病”,因為使用有缺陷的關鍵電路會導致任務期間發生災難性故障!為了防止這種情況的發生,無錫日聯科技有限公司開發了AX9100系列檢測設備,該設備可以量化焊縫的焊接故障,在線自檢,自檢,故障定位和故障警告。 BGA電路實現智能預警。診斷功能,有效檢測焊點氣泡等


傳統的檢查方法極其難以發現微裂紋表面的污染和氧化。隨著時間的流逝,這些潛在的問題將影響設備的使用壽命,甚至影響戰斗任務。傳統的光學檢查只能觀察小零件或邊緣;邊界掃描只能在測試模式下使用,不能分析降級;破壞性檢查和環境檢查的結果并不理想。

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X射線檢查設備可以記錄特定時間和特定工作條件(溫度,振動)下每個BGA焊點的電阻變化,并且可以從微觀時間和物理角度觀察并記錄每個BGA焊點的故障。處理。


X射線檢查設備是用于軍事電子產品故障排除,故障分析和故障警告的非常有用的隱藏危險檢測系統。這很實用!


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