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xray檢測(cè)
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x-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品
發(fā)布時(shí)間:2020-05-30 09:00:00

隨著X射線的發(fā)現(xiàn)、應(yīng)用與發(fā)展在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域,基本上都可以看到X-RAY檢測(cè)的大量運(yùn)用X-ray檢測(cè)設(shè)備又稱X ray透視檢測(cè)儀,X射線無(wú)損檢測(cè)儀。x-ray檢測(cè)儀是使用低能量X 光,快速檢測(cè)出被檢物品的內(nèi)部質(zhì)量和其中的異物,并通過(guò)計(jì)算機(jī)顯示被檢物品圖像的一種測(cè)試手段。

 

X ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,航天航空配件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于金屬鑄件零部件,X ray可以對(duì)五金鑄件,焊縫,裂紋,汽車零部件,壓力容器,管道等進(jìn)行x ray的內(nèi)部檢測(cè)。

 

此外,x ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況。

 

X-ray檢測(cè)的產(chǎn)品有很多,檢測(cè)原理也是一樣的,以檢測(cè)空洞為例:當(dāng)焊接BGA元件時(shí),不可避免地產(chǎn)生空隙、空洞這些缺陷對(duì)BGA焊點(diǎn)的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,影響焊點(diǎn)的可靠性和壽命,因此,有必要控制空隙的發(fā)生。

 

在焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中,空隙在質(zhì)量方面起著決定性作用,特別是在大型焊點(diǎn)中。焊點(diǎn)的面積可達(dá)25平方厘米,難以控制腔內(nèi)封閉氣體的變化。常見(jiàn)的結(jié)果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在傳熱方面,空隙會(huì)導(dǎo)致模塊發(fā)生故障,甚至在正常操作期間造成損壞。因此,在生產(chǎn)過(guò)程中**需要質(zhì)量控制。

 

日聯(lián)科技X射線檢測(cè)具有高清圖像和分析缺陷的功能。還有足夠的放大倍率,使生產(chǎn)者可以輕松查看詳細(xì)的產(chǎn)品缺陷,以滿足當(dāng)前和未來(lái)的需求。

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