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    假冒對供應鏈經濟造成了日益嚴重的威脅。由于利潤的驅使，除了仿冒的電子元器件之外，不法商販將翻新的ＩＣ等電子元器件作為原廠器件進行銷售，也是假冒器件的一個主要來源。

    制假的電子元器件，由于其制造工藝和設備的限制，其性能和可靠性與正規原廠的產品相去甚遠；翻新的假冒電子元器件，由于經過多次焊接，長期使用，翻新過程的損傷，其性能和可靠性衰退許多。不論哪一種假冒元器件，都會造成整機產品的早期失效，或對產品穩定性、可靠性造成負面影響。

         由于技術的改進，假冒元器件的外形越來越逼真，數量越來越大，而且鑒別難度也日益增加。目視檢查幾乎已經不能檢測到假冒產品。因此鑒別可疑假冒元器件需要通過專業測試儀器和手段進行測評，如掃描電子顯微鏡檢查、X光透視、顯微切片、掃描電鏡／能譜、芯片開封、掃描超聲顯微鏡、伏安曲線追蹤儀等。

        傳統的破壞性物理分析（DPA）和失效分析（FA）受到其專業性、破壞性、時效性、成本等方面的限制，只限于少數科研機構、配置實驗設備和人力資源的企業采用，大多數企業沒有條件實行。

        相比之下， X-ray檢測具有無損、快速、易用、相對低成本的特點，得到了越來越多的電子產品制造商的青睞。X-ray檢測可用來檢查元器件的內部狀態，如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設計、焊球（引線）等。對復雜結構的元器件，可以調整X光管的角度、電壓、電流以及圖像的對比度和亮度，獲取有效的圖像信息，與正規原廠正品進行比較，或與正規原廠元器件的數據表比對，從而鑒別器件的真偽。

        許多知名標準已經規定X-ray檢測技術作為假冒電子元器件探測技術，這是因為X-ray的無損透視能力，即X-ray穿過不同密度的物質會在X-ray感應器上投下陰影，從而形成圖像。如下圖就是典型集成電路的X-ray照片，其內部結構一目了然。

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