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X-ray設(shè)備帶你看見SMT焊點(diǎn)常見缺陷
發(fā)布時間:2020-05-10 09:00:00

    SMT裝配行業(yè)中,組裝質(zhì)量及可靠性是SMT產(chǎn)品的關(guān)鍵,但因其生產(chǎn)工序較多,為保證產(chǎn)品質(zhì)量,通常會選擇多種檢測工具。其中,X光成像檢測設(shè)備功能顯著,下面就SMT產(chǎn)品常見的焊接缺陷,簡單分析X-Ray設(shè)備的應(yīng)用情況。


    說到焊接缺陷,那么何為理想焊點(diǎn)呢?即具有良好的表面濕潤性,熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展形成完整、均勻且連續(xù)的焊料覆蓋層,接觸角應(yīng)不大于90度,焊料量也不過多或過少,保證焊點(diǎn)表面完整、連續(xù)且圓滑(并不要求光亮外觀);元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在一定范圍內(nèi)。


    常見的SMT焊點(diǎn)缺陷主要有:

一、連錫,相鄰兩端子或走線發(fā)生錫連接現(xiàn)象;

二、少錫,指元件端子的錫量達(dá)不到高度要求或焊盤漏基材;

三、錫珠,由于回流過程中加熱急速造成的錫顆粒分散在元件的周圍或基板上,冷卻后形成;

四、冷焊,錫膏在過回流爐后未徹底融化,存在像細(xì)沙一樣的顆粒;

五、偏移,元件的端子或電極片移出了銅箔,超出判定基準(zhǔn);

六、立碑,指元件一端翹起脫離基板的銅箔,而另一端則焊在銅箔上;

七、漏裝,指元件根本沒有貼裝在基板銅箔上;

可參考日聯(lián)科技X-RAY檢測設(shè)備在SMT行業(yè)中的應(yīng)用圖(部分):




    在實(shí)際生產(chǎn)中,加工缺陷的形式多種多樣,并且同一批次上也可能同時存在多種不同缺陷,因此,在保證工藝流程的同時,選擇合適的檢測設(shè)備尤為重要。制程不良的改善是持續(xù)性工作,沒有**的工藝參數(shù),只有最合適的工藝參數(shù),同樣,設(shè)備也是如此,日聯(lián)科技推出了多種類別的SMT檢測設(shè)備,在線、離線,多種配置選擇,并隨著SMT工藝發(fā)展,不斷更新符合市場需求的設(shè)備,廣受業(yè)界好評。



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