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近年來，包括BGA和QFN、倒裝芯片和CSP在內的面陣列封裝廣泛應用于工業控制，通信，軍工，航空等各個領域，這類技術使得焊點隱藏在封裝下。這一事實，則使得傳統檢測設備無法在PCB檢測中發揮完美作用。此外，由于表面貼裝技術（SMT）的外觀使得封裝和引線都變得更小，傳統的檢測方法（包括光學，超聲波和熱成像）是不夠的，因為PCB具有更高的密度，其焊點隱藏，漏洞或盲孔。

綜上所示，X射線檢測技術應運而生。與其他檢測方法相比，X射線能夠滲透到內包裝中并檢查焊點的質量。

X射線檢測裝置主要由三個要素組成： X射線管、探測器、操作平臺。X射線有一個材料的獨特優勢是吸收與其原子量成正比的X射線，所有材料根據其密度，原子序數和厚度不同地吸收X射線輻射，在探測器上產生投影，密度越高，陰影就越深。因此，X射線檢查可以很好地檢查隱藏的缺陷，包括開路，短路，錯位，缺少電氣元件等。

日聯科技專業生產X射線檢測設備，絕*的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。

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