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SMT貼片加工中，理想的焊點是指具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90°；焊料量足夠而不過多或過少；焊點表面完整、連續(xù)、圓滑，但不要求很光亮的外觀。好的焊點位置，元器件的焊端或引腳在焊盤上的偏差應(yīng)在規(guī)定范圍內(nèi)。各行各業(yè)都有自己的專業(yè)術(shù)語，為了更好的了解SMT行業(yè)，下面簡單介紹貼片過程基礎(chǔ)的質(zhì)量術(shù)語：

1、不潤濕——焊點上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90°；

2、開焊——焊接后焊盤與PCB表面分離；

3、吊橋——元器件的一端離開焊盤面向上方袋子斜立或直立；

4、橋接——兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連；

5、虛焊——焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象；

6、拉尖——焊點中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導(dǎo)體或焊點相接觸；

7、焊料球——焊接時粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球；

8、孔洞——焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞；

9、位置偏移——焊點在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時；

10、焊后檢驗：PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗。

11、返修：為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程。
12、貼片檢驗：表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的質(zhì)量檢驗。

通常來說，SMT貼片加工質(zhì)量檢測方法有：目視檢驗法，即借助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗PCBA焊點質(zhì)量，此種檢測方式依靠人工，效率相對較低，精確度也不高；此外，還可以采用X射線成像檢測設(shè)備，X-Ray檢測設(shè)備可直接觀察到缺陷的位置，靈敏度高，重復(fù)性好，無需報廢分析樣品，對于有一定經(jīng)驗的失效分析師可以快速而準(zhǔn)確地確定失效模式。

在SMT組裝生產(chǎn)過程中，我們可以利用X-Ray檢測設(shè)備直觀快速地檢測出產(chǎn)品的失效模式，及時采用糾正措施，防止問題擴大化。利用X-Ray檢測設(shè)備對生產(chǎn)過程進行監(jiān)控，不僅只是用于回流后焊點檢測，還可以對回流前的貼片質(zhì)量進行監(jiān)控，可以及時校正元件在板上的貼裝位置，預(yù)防焊接問題的發(fā)生。

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