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在PCB板生產過程中，經常會出現空焊、假焊、虛焊的問題。產生這些問題，會成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現時好時壞的不穩定現象，從而會給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。

杜絕空焊、假焊、虛焊的問題是企業的一門必修課，同樣的檢測出一塊板子是不是好的也是企業的必修課。

對于虛焊的檢測，檢測方法也在不斷的更新換代，從最初的人工檢測法，到AOI檢測法，繼而的電磁振動試驗臺法，和現在大流行的X-ray檢測法，檢測技術在不斷的提升，也更加的高效快捷。

人工檢測法是最傳統的一種方式，簡單說就是利用人工一個一個檢測，不僅耗時長，而且由于各種人體生理機制會造成漏檢，因此人工檢測法已經不會有人去采用了。

AOI檢測方法，高效便捷，但是如果PCB板放的位置不對或者板子表面有油污，就會造成檢測結果大打折扣。

電磁振動試驗臺，利用共振原理堿性檢測，可以很大程度上檢測出不良品，但是試驗臺的操作復雜，細節繁瑣，沒有校準就實驗很難發揮其作用。

X-ray檢測法，即將電路板在X光下照射成像，找到虛焊假焊空洞點。軟件的操作可以適應多位置，多尺寸的PCB板檢測，簡單易操作。

多種方式各有利弊，選擇合適自己企業的才是正確的。從綜合的效率比、性價比來說，大多數企業還是比較認可X-ray檢測法。

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