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PCB板常用檢測(cè)方法

發(fā)布時(shí)間：2019-08-21 09:07:08

印制電路板——PCB線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了。它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)，采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

PCB板檢測(cè)

為了保證PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量，廠家在生產(chǎn)的過程中經(jīng)過了多種檢測(cè)方法，每種檢測(cè)方法都會(huì)針對(duì)不同的PCB板的瑕疵，下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

1、人工目測(cè)

主要工具：放大鏡或校準(zhǔn)的顯微鏡。利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，并確定什么時(shí)候需進(jìn)行校正操作，是最傳統(tǒng)的檢測(cè)方法。

主要優(yōu)點(diǎn)是成本低，缺點(diǎn)是人的主觀誤差、長(zhǎng)期成本較高、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺、數(shù)據(jù)收集困難等。目前由于PCB的產(chǎn)量增加，PCB上導(dǎo)線間距與元件體積的縮小，這個(gè)方法的劣勢(shì)也越來越明顯。

PCB板檢測(cè)

2、在線測(cè)試

主要工具：針床式測(cè)試儀和飛針測(cè)試儀。通過對(duì)電性能的檢測(cè)找出制造缺陷以及測(cè)試模擬、數(shù)字和混合信號(hào)的元件，以保證它們符合規(guī)格。

主要優(yōu)點(diǎn)是每個(gè)板的測(cè)試成本低、數(shù)字與功能測(cè)試能力強(qiáng)、快速和徹底的短路與開路測(cè)試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易于編程等。缺點(diǎn)是，需要測(cè)試夾具、編程與調(diào)試時(shí)間、制作夾具的成本較高，使用難度大等問題。

PCB板檢測(cè)

3、PCB板功能測(cè)試

功能系統(tǒng)測(cè)試是在生產(chǎn)線的中間階段和末端利用專門的測(cè)試設(shè)備，對(duì)電路板的功能模塊進(jìn)行全面的測(cè)試，用以確認(rèn)電路板的好壞。功能測(cè)試可以說是最早的自動(dòng)測(cè)試原理，它基于特定板或特定單元，可用各種設(shè)備來完成。有最終產(chǎn)品測(cè)試、**實(shí)體模型和堆砌式測(cè)試等類型。功能測(cè)試通常不提供用于過程改進(jìn)的腳級(jí)和元件級(jí)診斷等深層數(shù)據(jù)，而且需要專門設(shè)備及專門設(shè)計(jì)的測(cè)試流程，編寫功能測(cè)試程序復(fù)雜，因此不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線。

4、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

也稱為自動(dòng)視覺檢測(cè)，是基于光學(xué)原理，綜合采用圖像分析、計(jì)算機(jī)和自動(dòng)控制等多種技術(shù)，對(duì)生產(chǎn)中遇到的缺陷進(jìn)行檢測(cè)和處理，是較新的確認(rèn)制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、電氣測(cè)試之前使用，提高電氣處理或功能測(cè)試階段的合格率，此時(shí)糾正缺陷的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于最終測(cè)試之后進(jìn)行的成本，常達(dá)到十幾倍。

5、激光檢測(cè)系統(tǒng)

它是PCB測(cè)試技術(shù)的**發(fā)展。它利用激光束掃描印制板，收集所有測(cè)量數(shù)據(jù)，并將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)置的合格極限值進(jìn)行比較。這種技術(shù)己經(jīng)在光板上得到證實(shí)，正考慮用于裝配板測(cè)試，速度己足夠用于批量生產(chǎn)線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優(yōu)點(diǎn)；初始成本高、維護(hù)和使用問題多是其主要缺點(diǎn)。

6、尺寸檢測(cè)

主要工具：二次元影像測(cè)量。測(cè)量孔位，長(zhǎng)寬，位置度等尺寸。由于PCB屬于“小薄軟”類型的產(chǎn)品，接觸式的測(cè)量很容易產(chǎn)生變形進(jìn)而導(dǎo)致測(cè)量不準(zhǔn)確，二次元影像測(cè)量?jī)x就成為了最*的高精度尺寸測(cè)量?jī)x器。

7、自動(dòng)X光檢查

利用不同物質(zhì)對(duì)X光的吸收率的不同，透視需要檢測(cè)的部位，發(fā)現(xiàn)缺陷。主要用于檢測(cè)超細(xì)間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產(chǎn)生的橋接、丟片、對(duì)準(zhǔn)不良等缺陷，還可利用其層析成像技術(shù)檢測(cè)IC芯片內(nèi)部缺陷。它是現(xiàn)時(shí)測(cè)試球柵陣列焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的*一方法。主要優(yōu)點(diǎn)是能夠檢測(cè)BGA焊接質(zhì)量和嵌人式元件、無夾具成本。日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-ray 檢測(cè)設(shè)備非常合適PCB板檢測(cè)，具有高清晰的X-ray 圖像，同時(shí)具備分析缺陷（例如：開路，短路，漏焊等）的功能。不僅僅如此，日聯(lián)科技生產(chǎn)的X-ray 檢測(cè)儀還有足夠的放大倍率，可以讓生產(chǎn)者非常方便的看到詳細(xì)的產(chǎn)品缺陷，從而滿足現(xiàn)在與未來的需求。

X光檢測(cè)圖像