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根據摩爾定律，當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

面對全球性的“電子制造爭霸賽”，走在摩爾定律之前，實現技術創新才是行業謀求“生存與發展”的制勝之道。積極探索創新封裝方案，采取先進封裝已然推動科技進步和市場發展的關鍵力量。

（半導體 圖片源于網絡）

精密檢測是高性能封裝質量提升的關鍵守護者

先進封裝不僅需要實現芯片間的高密度集成、高速傳輸和低延時，還要確保低能耗和可靠性。這些要求使得封裝技術面臨著前所未有的挑戰。

然而，在封裝過程中，由于材料、工藝等多種因素，可能會產生內部缺陷，如空洞、裂紋、偏移等。這些缺陷難以通過外觀檢查發現，但會嚴重影響封裝的性能和可靠性，導致產品性能下降甚至失效。因此，如何確保封裝質量成為了行業關注的焦點。

一、如何穿透材質更厚、密度更高的產品？

選擇高電壓射線源，能夠在射線在與物質相互作用時，傳遞更多的能量，輕松穿透更厚的材料或更高密度的物質，輕松獲得器件的內部結構，清晰呈現微小缺陷。

在X射線無損檢測中，射線源的電壓是決定其穿透能力的重要因素之一。根據物理學原理，電壓越高，電子在電場中獲得的能量就越大。高電壓射線源具有較高的能量輸出，在與物質相互作用時，能夠傳遞更多的能量，從而增加穿透能力，輕松穿透更厚的材料或更高密度的物質。

（圓柱電芯極片對齊度  UNICOMP 130kV檢測圖像）

二、如何看清高度集成產品中的封裝細節？

穿透只是第一步，守護封裝還需要看清細節。射線源在高壓同時還需要具有微小焦點。例如，UNICOMP 130kV射線源采用微聚焦技術，能夠產生小于8微米尺寸的焦點光斑，能夠捕捉到更為細微的結構和缺陷，提高成像的分辨率和清晰度。

（UNICOMP 130kV微焦點射線源）

此時，再搭配高清FPD，幫助設備在穿透高密度材料時，輕松獲取更詳細的內部結構信息。即使針對厚密材質，依舊能夠高分辨率成像，清晰呈現物體的精細結構和微小缺陷。

（電子半導體芯片 綁定線缺陷Ai自動檢測）

微焦高壓射線源的應用不僅能夠發現封裝過程中的內部缺陷和問題，為后續的修復和改進提供依據；還能夠確保焊點質量、線束排列和封裝對齊的準確性，提高封裝的性能和可靠性，為封裝行業的轉型升級和高質量發展提供有力支撐。

在科技飛速發展的微觀新世界中，X射線無損檢測技術將持續守護并推動電子革新。隨著X射線技術的應用和進步，優質生產應心掌控！

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