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90年代隨著集成技術的進步、設備的改進，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。

目前BGA的常用檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前最有效的BGA焊接質量檢測方法。

以下為X射線檢測的幾大核心優勢：

非破壞性檢測：X射線檢測是一種非破壞性的檢測方法，不需要對被檢測物體進行物理接觸或損壞。這對于BGA芯片等敏感電子元件來說非常重要，因為它們不會受到額外的損傷或影響。
內部結構可見：X射線能夠穿透物體，顯示其內部結構。對于BGA芯片來說，X射線可以穿透外部封裝，顯示焊點連接的質量和可靠性。這使得X射線檢測能夠檢測到焊點的缺陷、裂紋、虛焊等問題。
高分辨率：現代的X射線檢測設備具有高分辨率的能力，可以顯示微小的細節和缺陷。這對于檢測BGA芯片中微小焊點的質量非常重要，因為這些焊點往往非常小且難以直接觀察。
快速和自動化：X射線檢測設備通常具有快速掃描和圖像處理的能力，可以在短時間內完成大量的檢測任務。此外，一些設備還具有自動化功能，可以自動識別和分析焊點的質量，提高檢測效率和準確性。
多功能性：X射線檢測不僅適用于BGA芯片的焊點檢測，還可以用于檢測其他電子元件的焊接質量、封裝完整性以及內部結構的缺陷。這使得X射線檢測成為一種多功能的工具，可應用于不同類型的電子設備和組件的質量控制和故障診斷。

總之，X-Ray檢測設備用于檢測BGA焊接具有準確性、省時省力、耐用性、安全性和靈活性等優勢，可以滿足客戶的不同需求，為客戶提供準確、安全、高效的檢測服務。

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