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隨著電子技術的快速發展，包裝的小型化、裝配的高密度以及各種新設備的不斷出現，對裝配質量的要求也越來越高。因此，對檢查方法和技術提出了更高的要求。為了滿足這一要求，新的檢測技術不斷出現，自動X-Ray檢測技術(Automaticx-Rayinspection)就是其中的典型代表。它不僅可以檢測不可見的焊點，還可以定性和定量分析檢測結果，以便盡快發現故障。

近年來，AXI自動檢測設備發展迅速，從過去的2D檢測發展到3D檢測，具有SPC統計控制功能，可與裝配設備連接，實現裝配質量的實時監控。目前的3D檢測設備分為兩類：

(1)無分層功能。

這種設備通過機器手多角度旋轉PCBA，形成不同角度的圖像，然后通過計算機對圖像進行合成處理和分析來判斷缺陷。

(2)具有分層功能。

計算機分層掃描技術（工業CT）技術可以提供傳統X射線成像技術無法實現的二維切面或三維表現圖。此外，避免了圖像重疊和混淆真實缺陷的現象。它能清晰地顯示被測物體的內部結構，提高識別物體內部缺陷的能力，更準確地識別物體內部缺陷的位置。這些設備有兩種成像方法：x光管發射x光束，準確地聚焦在被測物體的某一層。被測物體放置在可旋轉平臺上，旋轉平臺高速旋轉，使焦點表面的圖像清晰地呈現在接收器上，然后由CCD相機將圖像信號轉換為數字信號，交給計算機進行處理和分析。這種方法是將x光束精確地聚焦在PCB的某一層上，然后圖像被高速旋轉的接收面接收。由于接收面的高速旋轉使焦點上的圖像清晰，而不是焦點上的圖像被消除。通過不同層次的圖像，通過計算機的合成和分析，可以實現多層板和焊點結構的檢查。

X-Ray檢測可以充分反映焊點的焊接質量，包括開路、短路、孔洞、孔洞、內部氣泡和錫量不足，并可以進行定量分析。X-Ray檢測的最大特點是可以檢測BGA包裝設備下的焊點缺陷，如橋接、開路、焊球丟失、位移、釬料不足、孔洞、焊球和焊點邊緣模糊。

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