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當今的智能穿戴及汽車電子產品越發(fā)朝著小、輕、薄、短、多功能化方向發(fā)展，在確保制造流程順利實施及產品品質可靠的前提下，如何才能獲得高效、安全、低成本及環(huán)境友好的手機組裝制造新材料，PCBA電路板組裝技術及電路板測試與檢測技術又將面臨哪些挑戰(zhàn)，又將朝哪個方面發(fā)展，ICT測試，飛針測試儀，AOI檢測，X-RAY射線檢測，3DCT檢測等等，已成為了電子制造業(yè)探討的重要的熱門議題之一。

電子chip類元件已經達到0.3 ×0.15 mm的大小，對檢測的精度要求越來越高。傳統(tǒng)的人工目測檢測產品的速度和質量已經滿足不了工業(yè)化的要求。SMT貼片及DIP插件焊接代加工制造商可以通過投資先進的設備來改善他們的流程，提高他們的收益率并獲得更多利潤。隨著PCBA電子制造電子元器件加速向精細化、微型化和復雜化方向發(fā)展，為PCBA電路板焊接制造廠家提出更高的檢測要求——即便存在一絲一毫的誤差，也可能給產品帶來不可逆轉的致命傷害。因此，眾多電子制造企業(yè)為減少產品焊接瑕疵，保證良品率，積極尋找以測試測量檢測技術為核心的工業(yè)檢測方案為產品提供有力支撐。在這樣的一個環(huán)境下，便相繼出現了各式各樣的自動化檢測設備，像ICT在線測試儀 , FCT功能測試儀, AOI自動光學檢測儀,  AXI (Auto X-ray Inspection AXI是利用CT型X-ray射線進行檢測 )，老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試等等。

對于器件上那些無法用肉眼看到的焊接連接要如何檢測呢？X射線檢測正是要找的答案。

由于“隱藏了連接點”的器件被誤貼裝，而造成生產出的組件無法維修或需要高昂維修費用，而采用X射線作為制程控制方法可去除這種風險。誤貼裝器件的返工不僅會耗費時間，還可能引起組件上的其他問題，例如由于局部加熱而導致周圍元件或PCB產生問題。

具有內部透視功能進行無損探傷的X-RAY檢測技術運用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對不可見焊點進行檢測，如BGA、CSP等封裝元器件。還可以對檢測結果進行定性、定量分析，尤其首件，以便及早發(fā)現問題所在。首件檢驗主要是為了盡早發(fā)現生產過程中影響產品質量的因素，防止產品出現成批超差、返修、報廢，它是預先控制產品生產過程的一種手段，是產品工序質量控制的一種重要方法，是企業(yè)確保產品質量，提高經濟效益的一種行之有效、必不可少的方法。通過首件檢驗，可以發(fā)現諸如BGA焊接質量、測量儀器精度、圖紙等系統(tǒng)性原因，從而采取糾正或改進措施，以防止批次性不合格品發(fā)生。

X 光檢查機的增長很大程度上是由于電子器件中開始廣泛使用更小的元器件進行更密集填充的成品印制電路板(PCBA) 這一穩(wěn)定趨勢造成的。這些增長具有雙重推動力量。首先，較小的 成品PCB 使得通過裸眼檢查難以檢查其缺陷；其次，新設計現在通常使用隱藏的焊接，例如方形扁平無引腳封裝 (QFN) 和基板柵格陣列封裝 (LGA)

電子行業(yè)使用的 X 光檢查機已經成為生產流程中一個日益增長的重要部分。由于能夠檢測產品中的污染物、缺陷和其他不合格，X 光檢查機逐漸被視為一種重要的篩選工具，用于風險管理和質量控制。

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