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在現(xiàn)代工業(yè)生產中，日聯(lián)科技X-ray檢測可以用于PCB組件的裝配工作上，用來檢測焊點上是否存在缺陷，例如：空洞、焊料過多、焊料過少、焊料球、焊料脫開和焊料橋接。采用X-ray檢測也能夠檢測器件是否遺漏，以及顯示在再流焊接以后，由于不良的貼裝所引發(fā)的器件引腳與焊盤的中心偏移。

日聯(lián)科技的相關負責人表示，現(xiàn)在使用X-ray檢測技術的廠商正不斷增加，這是因為目前PCB組件的密度正普遍變得很高，并且所擁有的大量元器件的焊點處于一種隱蔽的狀態(tài)，例如：BGA的倒裝芯片。采用X-ray檢測技術很容易確認焊料球的缺陷(如：沒有焊接點)，以及在器件體下部所發(fā)生的橋接現(xiàn)象。

目前廣泛采用的X-ray檢測技術主要有二大類：透射X-ray圖像(二維)和橫截面X-ray圖像(三維)。對于透射X-ray圖像方式來說，以UNICOMP AX8200MAX來說，該設備X-ray采用點光源進行發(fā)射，并且在垂直角度(90°)方向直接穿透PCB組件。X-ray檢測裝置和攝像機被安置在PCB的下面，以獲取灰色的圖像，并且記錄下所存在的焊點缺陷。對于被遺漏的元器件也能夠檢測出來。UNICOMPA X8200MAX能夠自動地與預先在設計規(guī)范數(shù)據(jù)庫中確認的相關灰色圖像自動進行比較，并且報告出所發(fā)現(xiàn)的任何差異，從而達到對PCB組件進行檢測的目的。

橫截面X-ray設備也就是3D CT UNICOMP LX9200，采用了偏置的旋轉X-ray光束，它以銳角的角度照射到PCB上。這樣所形成的橫截面圖像能夠聚焦在需檢測的PCB頂部和底部。移動PCB使之通過X-ray光束聚焦平面，PCB上特定的位置被清楚地聚焦，與此同時所有其它部位處在模糊狀態(tài)之中。

對于X-ray檢測設備來說，有著三種最基本的形式：手動、半自動和全自動。手動X-ray檢測設備一般可以提供靈活和經濟的X-ray檢測，它可以用在生產制造過程中的各個不同的階段。其中包括：元器件輸入、過程監(jiān)測、質量控制和失效分析。操作員通過目測分析X-ray圖像，確認顯示了什么缺陷。這類設備所提供的檢測相當靈活，并可以加速執(zhí)行操作時間。可以不需要昂貴的培訓或者說設備編程操作。

半自動X-ray檢測設備裝備有機械觀測和器件位置可編程控制臺，對器件貼裝和焊挨點的綜合分析是基于預置的灰度參數(shù)。程序的設置一般可以通過對一一塊已經確認質量良好的PCB組裝板進行初始設定，或者使用CAD(計算機輔助設計)貼裝信息和定向(Navigation程序。半自動化X射線檢測設備具有相當?shù)目煽啃裕绕鹗止げ僮髟O備來說，可提供更查的生產率。

全自動X-ray檢測設備通常應用在要求高產量和復雜程度較低的使用場合，管們的特點是使用傳輸帶技術，并且被設計成按線性速度進行操作。所有檢測工作處在自動化狀態(tài)，其操作依據(jù)主要基于對圖像所進行的分析。

隨著PCB上新型元器件的使用愈來愈多，對PCB進行檢測的要求也愈來愈高從良好的性能價格比出發(fā)，選擇有效合理的檢測設備，對電子產品生產廠商來說，是確保產品質量和降低成本的有效手段，同時也為檢測設備生產廠商提供了無限的商機。

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