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關于X-RAY檢測設備一般都測試哪些項目
發布時間:2022-03-16 11:11:29

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測出被檢物。利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等。那么,關于X-ray檢測設備你知道它一般都是測哪些項目呢?下面就由小編帶大家來簡單的了解一下吧。

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測試項目:

1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;

2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;

3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點空洞的檢測和測量;

4、連接線路檢查:開路,短路,異常或不良連接的缺陷;

5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;

6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗;

7、芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。



以上就是小編整理的一些有關X-ray檢測設備的一個簡單介紹,希望能夠幫助大家,想要知道更多關于X-RAY檢測儀器內容的可登入我們的官方網站http://www.healthybodylife.com/進行查看了解

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