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BGA元件是一種典型的小型元器件，近年來在電子領域得到了廣泛的應用。BGA器件具有比QFP封裝器件或PLCC封裝器件更多的優點，更多的引腳間電感和電容，引腳共面性好，電性能和散熱性能好。

雖然BGA器件具有諸多優點，但其缺點也十分明顯：即BGA器件焊接完成后，由于所有焊點都在器件腹部以下，無法用傳統的目測方法觀察和檢驗所有焊點的焊接質量，也不能用AOI(自動光學檢驗)設備判斷焊點的外觀質量。當前，采用X-ray焊接質量檢測設備可以檢測出BGA器件焊點的物理結構。

光線探測儀利用X-ray實時成像技術，實現了BGA器件焊接焊點的質量檢測。X-ray不能穿透錫、鉛等高密度、厚的物質，因而能形成深色圖像，而X-ray可輕易地穿透印刷版、塑料包裝等密度小、薄的物質，不形成圖像。這一現象可通過圖像來判斷焊接質量。

BGA器件焊點缺陷主要有焊料橋連、焊料珠孔、空洞、錯位、開孔、漏焊球、焊接接頭斷裂、虛焊等。

由于焊接橋接處的最終結果是電氣短路，因此BGA器件焊接之后，相鄰焊球之間不應存在焊接橋接。在用X-ray檢測設備檢測時，該缺陷更加明顯，在圖像區域可以看到焊料球與焊料球之間的連續連接，便于觀察和判斷。還可以通過旋轉x光角來檢測虛焊缺陷，以便及時采取有效措施加以避免。

利用X-ray檢測設備對BGA器件的焊接質量進行檢測是一種經濟有效的方法。隨著新技術的發展，高分辨率、智能化的BAG檢測設備不僅能為BAG設備的裝配提供省時、省力、可靠的保障，而且能在電子產品故障分析中發揮重要作用，提高故障診斷效率。

X-ray原理:

X-ray探測就是利用X-ray能穿透物質并使其在物質中具有衰減的特性來發現缺陷的非破壞性檢測方法。X-ray的波長很短，通常在0.001~0.1nm之間。X-ray以光速直線傳播，不受電場、磁場的影響，可穿透物質，在穿透過程中有衰減，可引起薄膜感光。通過X-ray檢測可以發現許多微小的缺陷，如肉眼無法觀察到的電路橋接，但是對于虛焊的隱患卻很難察覺。因此，企業會選擇X-ray檢查電路板內部的焊接，X-ray可以穿過電路板，掃描到電路板內部的圖像，從而判斷產品的完好率，檢測電路板的質量。

總結：利用X-ray可以有效地檢測PCB板虛焊、粘連、銅箔脫落等缺陷。市面上的測試設備必須能完全檢測這些缺陷。X-ray檢測設備是一種不錯的選擇。

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